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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-G-D-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-G-D-AT价格参考。SAMTECFSI-105-03-G-D-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-105-03-G-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-105-03-G-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-105-03-G-D-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排针脚、垂直插接结构,带接地屏蔽设计(“G”表示Ground Plane),支持高速信号传输。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、AI加速卡与主板间的高速信号对接,适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA等差分对布线需求。 - 嵌入式系统与工业控制:用于紧凑型工控机、模块化CPU卡(COM Express、SMARC等载板与底板之间),提供可靠、可插拔的板间堆叠连接,兼顾抗振性与重复插拔寿命(≥500次)。 - 测试与测量仪器:在多层功能子板(如射频采集板、FPGA处理板)与主控板之间实现高引脚数、低串扰的互连,其内置接地平面有效抑制EMI,保障信号完整性。 - 医疗与航空航天电子:因具备无铅(RoHS)、宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性等特性,适用于便携式影像设备、机载数据采集模块等对空间、热稳定性及长期可靠性要求严苛的领域。 该型号额定电流0.5A/触点,间距0.8mm,总高约9.5mm,支持盲插导向设计,便于自动化装配。综上,FSI-105-03-G-D-AT 主要面向需高密度、高速、高可靠性板对板互连的中高端电子系统。