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型号： FSI-105-03-G-D-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-G-D-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-G-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-105-03-G-D-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-105-03-G-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-03-G-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-105-03-G-D-AD-TR 是一款高性能矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高密度、高速信号传输设计。其应用场景主要包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及10+ Gbps差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，满足低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）及高引脚密度（105位，3×35阵列）需求；  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、实时图像处理模块）中实现可靠、可插拔的板级堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中主控板与功能子卡间的高速接口，支持信号完整性要求严苛的精密采集与生成应用。  
该型号采用镀金触点、低剖面设计（总高仅9.3 mm），并具备防误插导向结构和AD（Active Damping）技术以抑制谐振，适用于空间受限且需长期稳定运行的高端电子系统。

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