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型号： FOLC-135-L2-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-L2-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-L2-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECFOLC-135-L2-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-135-L2-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-L2-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-135-L2-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）矩形母座连接器（Socket/Receptacle），专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口转接板，用于承载28+ Gbps差分信号，得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构（L2级屏蔽设计）和LC（Low Crosstalk）特性。

- 高性能计算与AI加速卡：在GPU服务器、AI训练模组中，作为GPU/CPU与扩展子卡（如FPGA加速卡、NVMe存储卡）之间的紧凑型垂直或夹层连接接口，满足高引脚数（135位）、小间距（0.50 mm）及热插拔兼容性需求。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡、高密度夹具中的可插拔信号接入端口，Q系列（Quick-Connect）结构支持多次插拔（≥500次），配合P（Plated）表面处理保障接触可靠性。

- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于机载航电、雷达信号处理板间互连。

该型号集成屏蔽罩（S后缀）、双触点接触系统及精准定位结构，确保信号完整性与机械稳定性，适用于空间受限、EMI敏感且需长期可靠运行的严苛环境。

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