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型号： FLE-133-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-133-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-133-01-G-DV-P价格参考。SAMTECFLE-133-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-133-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-133-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-133-01-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket，母插口）系列。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距（≤10mm）、高信号完整性连接，支持高达28 Gbps的差分速率（得益于优化的端子设计与屏蔽结构）。

- 通信与网络设备：广泛用于5G基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板接口，满足严苛的EMI要求和热插拔兼容性（配合配套公头使用）。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模组、便携式诊断设备中，实现可靠、低剖面（仅约4.0 mm高度）的板间堆叠连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集卡）与主控制器之间的可分离接口，便于维护与升级。

该型号具备镀金触点、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020）、防误插导向结构及优异的抗振性能，适用于汽车信息娱乐系统（非动力域）、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。需注意：实际应用中须严格匹配同系列公头（如FLE-133-01-G-DV-A），并遵循Samtec提供的PCB布局指南以保障阻抗连续性与散热。

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