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型号： FLE-118-01-GF-DV-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-118-01-GF-DV-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-118-01-GF-DV-A-K-TR价格参考。SAMTECFLE-118-01-GF-DV-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-118-01-GF-DV-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-118-01-GF-DV-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-118-01-GF-DV-A-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属超薄型“Flyer™”系列。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角连接，支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖布局与信号完整性设计）。  
• 紧凑型嵌入式设备：因超低轮廓（仅约 3.5 mm 高度）、0.5 mm 焊盘间距及无引脚（leadless）设计，广泛用于空间受限的通信模块（如 5G 小基站基带板）、工业控制模块、医疗成像设备主板扩展接口等。  
• 可插拔子卡架构：配合对应公头（如 FLP 系列），构建可热插拔或需频繁维护的模块化系统，例如测试仪器中的功能子卡、边缘AI加速卡等。  
• 高可靠性要求场景：采用镀金触点（GF = Gold Flash over Nickel）、高温回流焊兼容（K = RoHS & lead-free compatible）、卷带包装（TR），适用于汽车电子（非动力域）、航空航天航电板卡（经AEC-Q200或客户定制验证后）及工业自动化主控平台。  
注：实际应用中需严格遵循 Samtec 提供的PCB焊盘设计、阻抗匹配建议及装配规范，以确保信号完整性和机械可靠性。

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