【未分类_FLE-115-01-H-DV-A】封装/厂家_FLE-115-01-H-DV-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FLE-115-01-H-DV-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FLE-115-01-H-DV-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-115-01-H-DV-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-115-01-H-DV-A价格参考。SAMTECFLE-115-01-H-DV-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-115-01-H-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-115-01-H-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-115-01-H-DV-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属 FLE 系列（Flexible Low-Profile Edge Card / Board-to-Board Interconnect）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板互连：适用于紧凑型嵌入式系统中主板与子板、载板与模块（如FPGA夹层卡、PCIe扩展卡）之间的垂直或直角对接，支持差分信号传输，满足中等速率（如 PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）需求。

- 边缘卡接口加固应用：因采用双触点（Dual-Beam）接触设计及高保持力结构，常用于工业控制、测试测量设备中需频繁插拔或抗振动的边缘连接场景（如ATE自动测试设备中的探针卡接口）。

- 空间受限的消费电子与通信设备：0.8 mm间距、1.0 mm超低轮廓（H = 1.0 mm）和无引脚（Gull Wing替代方案）设计，使其广泛应用于5G小基站、光模块转接板、便携式医疗设备等对厚度与密度要求严苛的领域。

- 可维护性设计：DV后缀代表“Direct Vertical”安装方式，配合A型（标准公差）和H型（高保持力）规格，便于自动化贴装与返修，适合批量生产及现场升级更换。

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高电压场景，亦非防水/恶劣环境专用；典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求。

产品参数图文手册常见问题