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  • 型号: FLE-111-01-H-DV-K-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-111-01-H-DV-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-111-01-H-DV-K-TR价格参考。SAMTECFLE-111-01-H-DV-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FLE-111-01-H-DV-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FLE-111-01-H-DV-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-111-01-H-DV-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其 FleX-Stack® 超薄双排板对板连接器系列。该型号适用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械对接的嵌入式互连场景。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 基站小基站(pico/femto cell)、光模块转接板、网络交换机/路由器的子卡堆叠接口,支持 PCIe、SATA、USB 等差分信号传输;  
- 工业与医疗电子:紧凑型工控主板、内窥镜成像模块、便携式诊断设备中,用于主控板与功能模组(如传感器阵列、FPGA 扩展板)间的板对板垂直互连;  
- 消费类高端电子产品:AR/VR 头显内部显示驱动板与主处理板的超薄堆叠连接,得益于其仅 1.0 mm 超低轮廓(H = 1.0 mm)与 0.5 mm 间距设计;  
- 航空航天与测试测量:在高振动环境或ATE(自动测试设备)探针卡接口中,凭借其带锁扣(-K 表示集成机械锁扣)、耐插拔(≥500次)、符合 RoHS/无卤要求等特性,保障长期可靠性。

该型号采用镀金接触系统(Au flash over Ni),支持 0.5 A/触点电流,工作温度 -55°C 至 +125°C,卷带包装(-TR)便于自动化贴片生产。其核心价值在于在极小空间内实现稳定、可重复的垂直插接,兼顾高速信号兼容性与量产适应性。
产品参数 图文手册 常见问题
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