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型号： FK26X5R1C475KN006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK26X5R1C475KN006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK26X5R1C475KN006价格参考。TDKFK26X5R1C475KN006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK26X5R1C475KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK26X5R1C475KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK26X5R1C475KN006，属于X5R温度特性、额定电压16V（“1C”代码）、标称容量4.7μF（475表示47×10⁵ pF = 4.7μF）、容差±10%（K）、小型化多层陶瓷电容器（MLCC），封装尺寸为0805（2.0×1.25mm）。  

该器件主要应用于对稳定性、低ESR和高频滤波性能有要求的中低功率电子系统中，典型场景包括：  
- 电源去耦与旁路：为微控制器、FPGA、DSP等数字IC的供电引脚提供高频噪声抑制，确保电源轨稳定；  
- DC-DC转换器输出滤波：在降压（Buck）或升压（Boost）模块中，配合电感平滑输出纹波，提升动态响应；  
- 信号链前端滤波：用于模拟传感器接口、ADC参考电压旁路或音频电路中的耦合/退耦，兼顾容量与频率特性；  
- 消费类及工业电子：如智能手机周边模块、智能穿戴设备、物联网节点、PLC输入/输出模块等空间受限且需可靠性的场景。  

需注意：X5R介质虽比X7R温漂略大（±15% over -55℃~+85℃），但该型号在常温下容量稳定，适合非高精度定时或谐振应用；不适用于高Q值谐振、高压脉冲或强机械应力环境。实际使用中建议遵循TDK推荐焊盘设计及回流焊曲线，避免热冲击导致裂纹失效。

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