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型号： FK24X5R1C106MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK24X5R1C106MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK24X5R1C106MR006价格参考。TDKFK24X5R1C106MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK24X5R1C106MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK24X5R1C106MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK24X5R1C106MR006，属于X5R温度特性、10 µF/16 V（1C表示16 V）、±20%容差、0805封装（2.0 mm × 1.25 mm）的多层陶瓷电容器（MLCC）。其典型应用场景包括：

- 电源去耦与旁路：广泛用于各类数字IC（如MCU、FPGA、SoC）的VDD引脚附近，抑制高频噪声（10 MHz–100 MHz），保障供电稳定性；  
- DC-DC转换器输出滤波：配合电感构成LC滤波网络，平滑开关电源（如Buck电路）输出纹波，提升动态响应；  
- 消费电子设备：智能手机、平板电脑、TWS耳机等紧凑型产品中，因其小尺寸与高容值，在电池管理、PMIC供电、射频前端偏置电路中承担储能与滤波功能；  
- 工业控制与汽车电子（非AEC-Q200认证款，适用于一般级应用）：在车载信息娱乐系统、传感器模块等对可靠性要求适中的场景中，提供稳定去耦支持。

注：该型号未标称AEC-Q200认证，故不推荐用于车规级安全关键系统（如ADAS主控）；X5R特性（-55℃～+85℃，容值变化≤±15%）适合常规商业/工业温区。实际选型需结合PCB布局、ESR/ESL需求及电压降额（建议工作电压≤50%额定电压）综合评估。

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