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  • 型号: FJV3112RMTF
  • 制造商: Fairchild Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FJV3112RMTF由Fairchild Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FJV3112RMTF价格参考。Fairchild SemiconductorFJV3112RMTF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FJV3112RMTF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FJV3112RMTF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FJV3112RMTF 是安森美(ON Semiconductor)推出的预偏置NPN型双极结型晶体管(BRT),内置基极-发射极和基极-电阻网络(典型配置:R1=10kΩ,R2=10kΩ),无需外部偏置电阻,简化电路设计。其主要应用场景包括:

1. 数字逻辑电平转换与驱动:常用于微控制器(如STM32、ESP32)GPIO口驱动中小功率负载(LED、继电器线圈、小型蜂鸣器),实现TTL/CMOS电平到较高电流输出的接口转换。

2. 开关应用:凭借低饱和压降(VCE(sat) ≈ 0.15V @ IC=50mA)、快速开关特性(ton/toff 约数十纳秒)及高直流电流增益(hFE≈160@IC=5mA),适用于中低频(≤100kHz)开关控制,如电源使能(EN)信号调理、负载开关。

3. 传感器/通信接口缓冲:在光电耦合器输出侧、霍尔传感器或RS-232电平转换后作电流放大缓冲,提升驱动能力与抗干扰性。

4. 消费电子与工业控制板:广泛应用于打印机、家电主控板、智能电表、LED照明驱动模块等空间受限、需高可靠性与BOM精简的场景。

该器件采用SOT-23封装,支持表面贴装,工作结温范围-55℃~+150℃,具备良好的ESD防护(HBM ≥2kV),适合批量自动化生产。注意:不适用于线性放大或高频射频应用,亦不可替代功率MOSFET驱动大电流负载。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3

产品分类

晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式

品牌

Fairchild Semiconductor

数据手册

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产品图片

产品型号

FJV3112RMTF

PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同 Ib、Ic时的 Vce饱和值(最大值)

300mV @ 1mA,10mA

不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值)

100 @ 1mA,5V

供应商器件封装

SOT-23-3(TO-236)

功率-最大值

200mW

包装

带卷 (TR)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

晶体管类型

NPN - 预偏压

标准包装

3,000

电压-集射极击穿(最大值)

40V

电流-集电极(Ic)(最大值)

100mA

电流-集电极截止(最大值)

100nA(ICBO)

电阻器-发射极基底(R2)(Ω)

-

电阻器-基底(R1)(Ω)

47k

频率-跃迁

250MHz

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