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- 型号： FILLER-ROD-THRM-190CS1775
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FILLER-ROD-THRM-190CS1775由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FILLER-ROD-THRM-190CS1775价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSFILLER-ROD-THRM-190CS1775封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FILLER-ROD-THRM-190CS1775参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FILLER-ROD-THRM-190CS1775 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FILLER-ROD-THRM-190CS1775 是 TE Connectivity（泰科电子）旗下 Aerospace, Defense and Marine（航空航天、国防与海事）事业部推出的热填充棒（Thermal Filler Rod），属于导热界面材料类配件。其主要应用场景包括： 在航空航天电子设备中，用于填充机载航电系统、雷达模块、电源转换器等高功率元器件与散热结构（如冷板、壳体）之间的不规则空隙，提升热传导效率，确保关键部件在严苛温变、振动和低气压环境下稳定运行。 在国防装备中，适用于军用通信终端、红外/光电转塔、战术计算单元等紧凑型电子舱内，作为可压缩、非硅基、低挥发性（符合NASA ASTM E595低释气要求）的导热填隙材料，满足MIL-STD-810G/H环境可靠性及EMI屏蔽兼容性需求。 在海事领域，用于舰载导航系统、声呐处理单元或推进控制模块的热管理，具备优异的耐盐雾、抗霉菌及宽温工作能力（典型适用温度范围：-55°C 至 +190°C），适应高湿、高腐蚀海洋环境。 该产品为预成型圆柱形导热垫棒，材质通常为导热硅胶复合体系（含陶瓷填料），邵氏硬度适中，可压缩率高，安装便捷，无需固化，支持长期服役可靠性，符合RoHS及无卤素要求。
产品参数
图文手册
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