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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-23-02-H-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-23-02-H-S价格参考。SAMTECFHP-23-02-H-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FHP-23-02-H-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FHP-23-02-H-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FHP-23-02-H-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 互连系统配套组件。该型号为23位双排、0.5 mm间距、带焊接凸点(H = Heat Sink / Solder Bump)、带屏蔽罩(S = Shielded)的垂直插座,适用于高速差分信号传输。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如10G/25G以太网模块、光纤收发器(SFP28、QSFP+)的板间互连; • 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与子卡之间低串扰、高完整性信号连接; • 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中实现紧凑、可靠的信号接入; • 航空航天与军工电子——凭借其屏蔽设计(S)和稳定接触性能,满足EMI敏感环境下的抗干扰需求; • 小型化嵌入式系统——如边缘AI盒子、5G小基站基带板,利用其0.5 mm超细间距与薄型结构(仅约3.5 mm高度),节省PCB空间。 该连接器支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)信号速率,配合FireFly™线缆组件可实现板对板、板对线缆的“飞越式”(Flyover)布线,规避PCB走线瓶颈,提升信号完整性。需注意其为无极性、需配合专用压接/回流焊工艺安装,适用于高可靠性批量生产场景。