【未分类_FHP-19-02-T-S-K】封装/厂家_FHP-19-02-T-S-K中文资料_价格

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型号： FHP-19-02-T-S-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FHP-19-02-T-S-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FHP-19-02-T-S-K价格参考。SAMTECFHP-19-02-T-S-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FHP-19-02-T-S-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FHP-19-02-T-S-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FHP-19-02-T-S-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于 FHP（Fine Pitch High Performance）系列。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高性能器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角堆叠连接，支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（依赖布局与配套端子）。  
- 电信与数据中心设备：用于 5G 基站基带板、光模块转接板、服务器背板扩展接口等对信号完整性、低串扰和小尺寸有严苛要求的场景。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制器、医学成像设备主板中实现可靠、可重复插拔的板对板（Board-to-Board）连接。  
- 测试与开发平台：因具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）和精准引脚定位（0.5 mm间距），常用于原型验证、ATE 测试夹具及模块化功能子卡接口。  
该型号带“T-S-K”后缀，表示带焊料掩膜（Solder Mask Defined）、标准压配高度（T）、无卤素（K），符合 RoHS 及 IPC-JEDEC 标准，适用于无铅回流焊工艺。其双触点（Dual Beam）接触结构保障了稳定接触电阻与抗振动性能，特别适合空间受限且需高频可靠性的中高端电子系统。

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