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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-25-D-03.85-01-F-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-25-D-03.85-01-F-N-R价格参考。SAMTECFFTP-25-D-03.85-01-F-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-25-D-03.85-01-F-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-25-D-03.85-01-F-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFTP-25-D-03.85-01-F-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、高带宽信号互连设计,支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的数据速率。 主要应用场景包括: - 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、ASIC模块与载板之间的高速串行链路(如PCIe 5.0/6.0、CXL、NVLink),满足低延迟、低串扰需求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块接口、核心路由器背板扩展中实现紧凑型跨板互连; - 测试测量仪器:在高端示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中,作为可插拔、高保真信号转接方案,便于模块化维护与升级; - 航空航天与国防电子:凭借其抗振设计(带锁扣结构)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境下的航电系统与雷达信号处理板间连接。 该组件采用双排25位(共50芯)、直角插头+线缆+直角插座结构,线缆长度3.85英寸(约97.8 mm),带屏蔽层与差分对精确匹配,确保信号完整性。其“F-N-R”后缀表明为标准公差、无铅(Pb-free)、可返工(Ref low-profile)版本,适合SMT回流焊装配。 综上,该型号适用于对空间、速度、可靠性要求极高的先进电子系统中的高速板级互连场景。