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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFTP-03-D-08.77-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFTP-03-D-08.77-01价格参考。SAMTECFFTP-03-D-08.77-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFTP-03-D-08.77-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFTP-03-D-08.77-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFTP-03-D-08.77-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:虽常用于光模块接口,但该型号为电气版本)。其典型应用场景包括: - 高速板对板/板对缆互连:适用于数据中心、AI服务器及高端计算设备中,CPU/GPU与FPGA、ASIC或内存子系统之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4)。 - 高密度可插拔模块接口:常用于QSFP-DD、OSFP等外形规格的光模块载板(host board)连接,提供灵活、可现场更换的差分对布线方案,替代传统PCB走线,缓解布线拥塞与信号完整性挑战。 - 测试与验证平台:在研发阶段用于快速搭建原型系统,支持热插拔、低串扰(经优化的屏蔽双绞线结构)和高可靠性接触,便于功能验证与信号眼图测试。 - 工业与医疗成像设备:在空间受限且需电磁兼容(EMI)性能优异的场景中,如内窥镜图像处理单元、实时超声前端模块,提供稳定、低延迟的并行数据链路。 该组件采用0.5 mm间距、3对差分信号+电源/地结构,带金属屏蔽壳与极化防误插设计,工作温度范围-40°C~+85°C,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。其8.77英寸(约223 mm)长度兼顾灵活性与信号完整性,适用于紧凑型系统集成。