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型号： FFSD-25-D-13.75-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-13.75-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-13.75-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-13.75-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-13.75-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-13.75-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-13.75-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、柔性、低剖面的矩形电缆组件（Flat Flexible Cable, FFC/FPC 类型），属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生应用型号。该组件采用25位双排针（Dual-row）设计，长度为13.75英寸（约349 mm），带直角插头（N = Normal/Right-angle）、无屏蔽（-N）、带释放扣（-R），适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据互连：在服务器背板、AI加速卡、GPU模组与主板之间实现短距高速差分对布线（支持高达28+ Gbps PAM4速率），利用其低串扰、可控阻抗结构保障信号完整性；  
• 紧凑型嵌入式系统：用于医疗成像设备、工业相机、5G小基站等空间受限场景，其超薄柔性结构可绕过障碍、节省垂直空间；  
• 测试与验证平台：作为可插拔的临时连接方案，替代焊接FPC，便于原型迭代和产线功能测试；  
• 模块化子系统集成：如FPGA载板与I/O扩展板、雷达信号处理模块间的板对板（Board-to-Board）高速互联。

该型号不适用于高振动、高温（>85℃）或强电磁干扰未屏蔽环境，需配合Samtec专用压接/插座使用以确保接触可靠性。

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