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  • 型号: FFSD-25-D-08.16-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-08.16-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-08.16-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-08.16-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-08.16-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-08.16-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-08.16-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)配置,带屏蔽(Shielded)、直插式(D = Direct Mount)、长度为8.16英寸(约207 mm),带镍金镀层(N-R),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如40G/100G以太网交换机、路由器背板互连,用于跨PCB或模块间低损耗、低串扰的差分信号传输;  
• 人工智能与高性能计算(HPC)系统——连接GPU/FPGA载板与加速卡、内存扩展模块,满足PCIe 4.0/5.0及SAS/SATA高速协议需求;  
• 测试测量仪器——在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可靠、可插拔的临时高速链路;  
• 航空航天与军工电子——凭借其抗振设计、宽温稳定性(-55°C ~ +125°C)及EMI屏蔽性能,适用于严苛环境下的板级互连。

该组件不适用于电源传输或大电流场景,专为信号完整性敏感的高速数字应用优化。
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