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  • 型号: FFSD-25-D-05.31-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.31-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.31-01-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.31-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.31-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-05.31-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-05.31-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)结构,带差分对优化设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+),并具备±0.5 mm XY方向浮动容差与精密引脚对准能力。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距互连,满足PCIe 5.0/6.0、CXL等协议对低串扰、低延迟的要求;  
• 光模块与交换机背板接口——用于可插拔光模块(如QSFP-DD、OSFP)与主机板之间的高可靠性柔性连接;  
• 测试与测量仪器——在ATE(自动测试设备)中实现高密度探针转接或模块化子系统快速部署;  
• 航空航天及军工电子——凭借无铅、符合RoHS/REACH、宽温(–55°C 至 +125°C)及抗振动特性,适用于严苛环境下的紧凑型高速互联。

其“D”后缀表示直角插头,“05.31”指标称端子长度5.31 mm,“N”代表标准压接端子,整体设计兼顾高频性能、装配容错性与空间效率,专为高算力、小体积、多通道系统提供稳定互连解决方案。
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