【未分类_FFSD-25-D-05.10-01-N-RW】封装/厂家_FFSD-25-D-05.10-01-N-RW中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-25-D-05.10-01-N-RW

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-25-D-05.10-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-05.10-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-05.10-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-25-D-05.10-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-05.10-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-05.10-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-05.10-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计，适用于空间受限且需信号完整性保障的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速差分信号传输（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4），满足AI服务器中模块化互连需求；  
- 高端通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接、小基站射频拉远单元（RRU）内部实现低串扰、低延迟的板间连接；  
- 医疗影像设备：如CT/MRI机架内传感器阵列与主控板间的紧凑型、抗振动柔性连接，其浮动结构可吸收PCB装配公差与热胀冷缩应力；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现多通道数字I/O、SPI/I²C总线及低速串行信号的可靠集成；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡与测试主板间的可插拔、高耐久性互连方案，支持数千次插拔寿命（N-RW后缀表示无卤素、RoHS合规、可返工焊接）。

该组件采用双排25位（共50芯）、0.5 mm间距、镀金触点、UL94 V-0阻燃FPC基材，具备优异的EMI抑制能力与机械稳定性，广泛应用于对尺寸、速度、可靠性要求严苛的嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题