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  • 型号: FFSD-25-D-04.50-01-F-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-04.50-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-04.50-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-25-D-04.50-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-25-D-04.50-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-25-D-04.50-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-04.50-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排25位(2×25)、直式插头(F型,即带固定法兰与锁扣结构),线缆长度为4.50英寸(约114.3 mm),端接方式为压接(Crimp),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间短距高速连接(支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4)。  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高完整性信号传输。  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现探针卡与测试主板间的灵活、可插拔高速布线。  
- 医疗影像与雷达系统:满足紧凑空间内多通道高速串行接口(如PCIe、SAS、SATA、JESD204B/C)的可靠互连需求。  

其特点包括:低串扰设计、阻抗受控(100Ω差分)、耐高温(符合RoHS及无铅回流焊要求)、抗振动锁扣结构,适用于需频繁插拔、高可靠性及小尺寸集成的工业与嵌入式环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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