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型号： FFSD-25-D-02.55-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-25-D-02.55-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-25-D-02.55-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-25-D-02.55-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-25-D-02.55-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-25-D-02.55-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-25-D-02.55-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的柔性印刷电路（FPC）连接方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计，适用于空间受限且需低插入力与精准对准的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 10G/25G 以太网、InfiniBand 及 PCIe Gen4/Gen5 信号传输中，作为背板或夹层卡间的短距高速差分对互联；  
- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA载板与加速卡之间的紧凑型、低串扰信号连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现可插拔、重复连接的精密信号路由；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）及航空航天电子系统：依赖其耐振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）、无铅合规等特性保障长期可靠性；  
- 小型化嵌入式系统：如边缘AI盒子、5G小基站基带单元中，替代传统线对板连接，节省PCB面积并提升EMI性能。

该组件采用双排25位（共50pin）、直角SMT封装，带浮动结构（±0.5mm X/Y补偿）和屏蔽设计，支持高达28 Gbps NRZ的数据速率，适用于严苛的工业与高端电子领域。

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