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  • 型号: FFSD-22-D-04.00-01-F-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-22-D-04.00-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-22-D-04.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-22-D-04.00-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-22-D-04.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-22-D-04.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-22-D-04.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号传输设计,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,具备优异的信号完整性与低串扰特性。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器系统:用于GPU、FPGA或ASIC模块间短距高速互连,满足AI训练/推理中芯片间低延迟、高带宽通信需求;  
- 数据中心光模块与有源电缆接口:作为内部高速跳线,连接光引擎、DSP芯片与交换ASIC,替代传统PCB走线,缓解布线密度与信号衰减问题;  
- 测试测量设备:在高速示波器、误码仪等仪器中实现被测板(DUT)与测试背板间的可插拔、高保真信号接入;  
- 高端通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、毫米波射频模块中的多通道SerDes互联;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借坚固的锁扣结构(F-type latch)、抗振设计及符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境下的可靠高速连接。

该组件采用双排22位(共44芯)、直插式(D = vertical, 4.00 mm stack height)、带屏蔽与接地优化结构,支持热插拔(需系统配合)和精确阻抗控制(100Ω差分),显著提升系统集成灵活性与升级维护效率。
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