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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-20-D-11.80-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-20-D-11.80-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-20-D-11.80-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-20-D-11.80-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-20-D-11.80-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-20-D-11.80-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用20位双排(2×10)结构,长度为11.80英寸(约300 mm),带屏蔽(N表示无屏蔽,此处“-N-R”中N实为标准配置标识,R表示直角插头;需注意:Samtec官方命名中“-N”通常指无屏蔽,而本型号实际为非屏蔽设计),支持高速信号传输。 主要应用场景包括: • 高速数据通信设备中的板间互连,如FPGA开发平台、ASIC验证系统及高速测试夹具; • 数据中心与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的短距高速连接(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ); • 工业自动化控制器、医疗成像设备(如CT/MRI信号采集模块)中对低串扰、高信号完整性要求的紧凑型柔性互连; • 航空航天与国防领域的小型化嵌入式系统,利用其轻量、耐振动及可弯曲特性实现受限空间布线。 该组件不适用于大电流供电或户外暴露环境,典型工作温度为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求。用户需配合Samtec专用压接工具及匹配的FFSD系列板端连接器使用,以确保阻抗匹配与可靠性。