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型号： FFSD-18-D-02.00-01-F-N-SR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-18-D-02.00-01-F-N-SR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-18-D-02.00-01-F-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-18-D-02.00-01-F-N-SR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-18-D-02.00-01-F-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-18-D-02.00-01-F-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-18-D-02.00-01-F-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连系统系列（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为全电气版本，非光模块）。其核心特点包括：18位双排针（2×9）、0.8 mm间距、带屏蔽（Shielded, “S”后缀）、直插式（Straight, “F”表示公头端）和低剖面设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备优异的EMI抑制与阻抗控制能力。

典型应用场景集中于高密度、高速、高可靠性电子系统：  
• 数据中心与AI加速器：用于GPU/CPU板间互连、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC）与载板之间的高速并行总线（如PCIe Gen4/5、JESD204B/C、SRIO）；  
• 高端测试测量设备：在ATE（自动测试设备）中连接主控板与多通道探针卡或DUT接口板，满足信号完整性与快速更换需求；  
• 航空航天与军工电子：因具备抗振动、宽温工作（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/REACH及部分MIL-STD认证要求，适用于雷达信号处理板、航电背板子系统等严苛环境；  
• 医疗成像设备：如MRI或CT前端采集模块中，实现传感器阵列与FPGA实时处理单元间的低噪声、高同步性数据传输。

该组件支持盲插（Blind-mate）与浮动设计（“N”表示无极化键槽，“F”含浮动公端），便于自动化装配与热插拔维护，广泛应用于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式互连场景。

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