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  • 型号: FFSD-15-D-04.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-15-D-04.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-15-D-04.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-15-D-04.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-15-D-04.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-15-D-04.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-15-D-04.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号专为高速信号互连设计,支持高达28 Gbps(典型)的差分数据速率,具备低串扰、低抖动和优异的信号完整性。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器:用于GPU、FPGA、AI训练卡与载板之间的高速短距互连(如PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0+),满足高带宽、低延迟需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机背板扩展等场景中实现芯片间或板间高速连接;  
- 测试与测量仪器:作为探针替代方案,将被测电路板(DUT)信号无损引出至示波器或误码仪,适用于高频信号调试;  
- 航空航天与国防电子:凭借其轻量化、抗振动结构及可靠锁扣机制,适用于紧凑型加固系统中的高速数据链路。

该组件采用双排15位(共30芯)配置,长度为4.25英寸(约108 mm),直式插头+直式插座结构,支持盲插与热插拔(需配合系统设计),并兼容RoHS与无铅工艺。其“N”后缀表示标准耐温等级(–55°C 至 +125°C),适合工业及严苛环境应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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