【未分类_FFSD-13-D-09.85-01-N-RW】封装/厂家_FFSD-13-D-09.85-01-N-RW中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-13-D-09.85-01-N-RW

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-13-D-09.85-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-09.85-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-09.85-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-13-D-09.85-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-09.85-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-09.85-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-09.85-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：13位双排针设计、0.8 mm间距、带屏蔽与差分对优化结构、长度精确为9.85英寸（约250 mm）、直角插头+直式插座（D = Dual-row, N = No latch, RW = Right-angle to Wire），并采用低偏斜、低串扰的绞合屏蔽线缆，支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的高速信号传输。

典型应用场景集中于高密度、高速数据传输需求的先进电子系统：  
• 服务器与AI加速卡内部互连——用于GPU/FPGA与PCIe交换芯片、HBM内存子系统之间的板间高速链路；  
• 高性能计算（HPC）背板连接——在紧凑机框内实现计算节点与I/O模块间的可靠差分信号传输；  
• 测试测量设备——作为ATE（自动测试设备）中被测板（DUT）与测试主机间的可插拔高速接口，兼顾重复插拔可靠性与信号完整性；  
• 电信与网络设备——用于基带单元（BBU）、边缘服务器中FPGA夹层卡（FMC/VPX）与载板之间的短距高速连接。  

该组件通过UL94-V0阻燃认证，工作温度-40°C~+85°C，适用于需兼顾高速性、EMI抑制、空间受限及量产一致性的工业级应用环境。

产品参数图文手册常见问题