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  • 型号: FFSD-13-D-07.80-01-N-SR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-07.80-01-N-SR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-07.80-01-N-SR价格参考。SAMTECFFSD-13-D-07.80-01-N-SR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-13-D-07.80-01-N-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-13-D-07.80-01-N-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-07.80-01-N-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列。该型号专为高速信号互连设计,支持高达28 Gbps(甚至兼容56 Gbps PAM4)的数据传输速率。

典型应用场景包括:  
• 高性能计算(HPC)与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高带宽连接;  
• 电信与网络设备——如400G/800G光模块接口、交换机背板旁路或夹层互联;  
• 测试测量设备——在紧凑型ATE(自动测试设备)中实现高密度探针替代方案,缩短信号路径、降低串扰;  
• 航空航天与国防电子——满足严苛振动、温变环境下的可靠高速互连需求(因采用无焊压接式SR(Strain Relief)结构及耐高温材料);  
• 医疗成像系统(如高端MRI、CT信号处理单元)——在空间受限的模块化架构中提供稳定、低抖动的SerDes链路。

其关键特性(如0.8 mm间距、7.80 mm超低堆叠高度、双排直角插头+线缆+应变释放结构)使其特别适用于需极致空间优化与信号完整性保障的嵌入式高速系统。不适用于大电流供电或普通低速IO场景。
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