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型号： FFSD-13-D-03.30-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-03.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-03.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-03.30-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-03.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-03.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-03.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：实际型号前缀“FFSD”对应 FireFly™ Shielded Duplex 系列）。该组件采用双通道、屏蔽式、差分信号设计，支持高速串行数据传输，典型速率可达25+ Gbps每通道（如用于SFP28、25G Ethernet等应用）。

主要应用场景包括：  
- 数据中心与云计算设备：用于服务器、交换机、NIC卡之间的板间高速互连，尤其适用于空间受限但需高带宽、低串扰的场合；  
- 高性能计算（HPC）系统：连接FPGA、ASIC或GPU加速卡与基板，满足低延迟、高完整性信号传输需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站前传/中传、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接）中实现可靠短距互联；  
- 测试测量仪器：作为高保真信号采集或发生路径的柔性连接方案，兼顾机械稳定性与电气性能。

其03.30（即3.30 mm）间距、直式插头+线缆结构、镍金镀层端子及整体EMI屏蔽设计，确保在振动、温变环境下仍具备优异的信号完整性和电磁兼容性。适用于需要替代刚性板对板连接、提升系统可维护性与散热灵活性的紧凑型电子系统。

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