【未分类_FFSD-12-D-36.00-01-N】封装/厂家_FFSD-12-D-36.00-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-12-D-36.00-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-12-D-36.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-12-D-36.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-12-D-36.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-12-D-36.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-12-D-36.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-12-D-36.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-12-D-36.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排12位（共24针）、直插式（D = Direct Mount）连接器，配36英寸（约914 mm）柔性同轴或差分对屏蔽电缆，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ），并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如AI加速卡、GPU服务器、FPGA开发平台中用于GPU/FPGA与PCIe交换芯片、收发器或存储模块之间的短距高速互连；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或高速示波器/误码仪中实现板间信号“飞越”（flyover），规避PCB走线限制，提升通道性能；  
- 高性能计算与光模块接口：用于连接光引擎（如QSFP-DD、OSFP）的基板与主控板，满足PAM4信号要求；  
- 航空航天与国防电子：在空间受限、需抗振动及高可靠性的嵌入式系统中替代传统刚性PCB互联，提供灵活布线与热插拔兼容性（配合相应锁扣结构）。

该组件不适用于大电流供电或恶劣工业环境（如高湿、强腐蚀），主要面向对带宽、密度和信号保真度要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题