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型号： FFSD-11-D-30.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-11-D-30.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-11-D-30.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-11-D-30.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-11-D-30.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-11-D-30.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-11-D-30.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速、高密度互连设计。该型号采用双排11位（2×11）板对板/板对缆结构，配30英寸（约762 mm）柔性屏蔽双绞线缆，支持高达28 Gbps PAM4（56 Gbps）或56 Gbps NRZ的信号传输速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算（HPC）与AI加速器互连：用于GPU/CPU/FPGA板卡与高速夹层载板或背板之间的低延迟、高带宽数据传输；  
- 数据中心光模块接口延伸：将QSFP-DD、OSFP等光模块的电气接口可靠延伸至主板，解决散热与布局限制；  
- 测试测量设备：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头系统中，实现被测板（DUT）与仪器间的保真信号连接；  
- 雷达与航空航天电子系统：凭借其抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性设计，适用于机载/弹载高速数据链路；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT的FPGA实时图像处理子系统中，满足高精度同步与低误码率要求。

该组件支持盲插、可拆卸式锁扣，并通过IPC-6013 Class 3认证，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的前沿电子系统。

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