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型号： FFSD-10-D-78.75-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-78.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-78.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-78.75-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-78.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-78.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-78.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，总长78.75 mm，带极化设计与锁扣机构（“D”表示直角插头，“N”表示无屏蔽），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台中，用于跨PCB连接高速串行链路（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4，依赖布线与系统设计）；  
- 高性能计算与AI加速器：在GPU/CPU载板与扩展子卡之间提供低串扰、低延迟互连；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe）中灵活替换信号路径，便于调试与重构；  
- 医疗成像与雷达系统：满足紧凑空间内多通道同步采集（如超声前端、相控阵收发模块）对信号完整性与EMI抑制的要求。

该组件支持盲插（Blind-mate）、耐振动，并通过IPC-6013 Class 3认证，适用于工业级可靠性要求场景。注意：实际应用需配合Samtec推荐的压接工艺与匹配叠层设计，以保障阻抗连续性与眼图性能。

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