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  • 型号: FFSD-10-D-09.94-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-09.94-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-09.94-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-09.94-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-09.94-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-09.94-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-09.94-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,总长9.94英寸(约252.5 mm),带屏蔽柔性电缆(FFSD系列),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统、高速串行接口(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA)的信号延伸与跨板互连;  
- 测试与测量仪器:用于将探头、夹具或被测板(DUT)与主控板隔离连接,减少噪声耦合,提升信号完整性;  
- 高性能计算与AI加速卡:在GPU/FPGA协处理器与载板之间实现低串扰、低延迟的差分对布线;  
- 医疗成像与雷达系统:满足EMI敏感环境中对屏蔽性、阻抗稳定性和可靠性的严苛要求;  
- 航空航天及工业嵌入式系统:凭借Samtec认证的高可靠性设计(符合IPC-A-620 Class 3)、宽温工作范围及抗振动特性,适用于紧凑型加固设备。

其0.50 mm间距、超低偏斜屏蔽电缆和直插式端子设计,特别适合空间受限、需兼顾高速(支持28+ Gbps/lane)、EMI抑制与可维护性的中短距(<300 mm)板间互连场景。
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