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  • 型号: FFSD-10-D-08.40-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-08.40-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-08.40-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-08.40-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-08.40-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-08.40-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-08.40-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列。该型号专为高速串行互连设计,支持高达28 Gbps(NRZ)或56 Gbps(PAM4)的数据速率。

主要应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器系统:用于GPU、FPGA、ASIC等处理器与扩展卡、内存模块或高速夹层板之间的低延迟、高带宽互连;  
- 数据中心与网络设备:在交换机、路由器、智能网卡(SmartNIC)中实现背板替代方案,连接主控板与接口子卡;  
- 测试测量仪器:在高速示波器、误码率测试仪(BERT)等设备中提供可插拔、高保真信号传输路径,便于模块化维护与升级;  
- 航空航天与国防电子:适用于对可靠性、抗振动及信号完整性要求严苛的嵌入式航电、雷达信号处理系统(需配合相应等级的定制版本);  
- 医疗成像设备:如高端MRI、CT数据采集前端,满足多通道同步高速数据传输需求。

其特点包括:超低串扰设计、360°屏蔽结构、可分离式压接式线缆端(使用28 AWG双绞屏蔽线)、支持热插拔(有限次数)及精确阻抗控制(100 Ω差分),兼顾灵活性与电气性能。注意:实际应用需结合系统级SI/PI仿真,并遵循Samtec推荐的PCB堆叠与布局规范。
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