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  • 型号: FFSD-10-D-07.10-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-07.10-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-07.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-07.10-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-07.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-07.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-07.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列(专为高速串行链路设计)。该型号为10位(10-position)、双排、直插式、带屏蔽、长度约7.10英寸(≈180 mm)、无铅(RoHS合规)、带极化键和锁扣结构。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统、网络测试仪中用于连接FPGA夹层卡(FMC)或高速夹层连接器(HSMC),实现10+ Gbps/通道的SerDes信号传输;  
- 高性能计算与AI加速模块:在GPU/FPGA协处理器载板与扩展子卡之间提供低串扰、阻抗受控的差分对互连;  
- 医疗成像与测试测量仪器:如高端超声设备、数字示波器前端模块中,需高可靠性、低抖动的模拟/数字混合信号传输;  
- 航空航天与国防电子系统:因其坚固的机械锁扣、EMI屏蔽及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于机载雷达信号处理板间互连。  

该组件支持PCIe Gen4、SATA、SAS、10GbE等协议,强调信号完整性与可插拔性,适用于空间受限但对带宽与稳定性要求严苛的嵌入式系统。
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