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型号： FFSD-10-D-05.00-01-N-D02-O
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.00-01-N-D02-O由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.00-01-N-D02-O价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.00-01-N-D02-O封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.00-01-N-D02-O参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-05.00-01-N-D02-O 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.00-01-N-D02-O 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、双排直插式（Dual-row, Surface-Mount）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性印刷电路（FPC）/扁平柔性电缆（FFC）互连解决方案。该型号专为高速、空间受限场景设计：10位信号通道、5.00英寸（约127 mm）标准长度、带屏蔽（N表示屏蔽型）、D02指特定阻抗与性能等级（如支持28 Gbps PAM4或25+ Gbps NRZ），并采用无铅（RoHS合规）表面贴装端子。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备内部板间互连，如AI加速卡与GPU基板、FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速信号传输；  
- 服务器/存储系统中背板与热插拔模块（如NVMe SSD托架、OCP网卡）间的柔性连接，兼顾振动耐受与高频完整性；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、BERT）中探头接口与主控板的紧凑型高速链路；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）对EMI敏感、需低串扰和高可靠性的内部信号布线；  
- 航空航天及工业边缘计算设备中，要求轻量化、耐冲击且支持-55°C~+125°C宽温工作的严苛环境互连。

其屏蔽结构（D02-O中的“O”常指屏蔽层接地优化）有效抑制电磁干扰，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS-3、10/25G Ethernet等协议，是替代传统线对板连接器、提升系统集成度与信号完整性的优选方案。

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