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  • 型号: FFSD-10-D-04.35-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-04.35-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-04.35-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-04.35-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-04.35-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-04.35-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-04.35-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽、差分对优化设计,线缆长度为4.35英寸(约110.5 mm),末端为直插式(01)无极性连接器,支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速串行接口(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA)的跨板互连,利用其低串扰、阻抗受控(100Ω差分)特性保障信号完整性;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、智能网卡(SmartNIC)与主控板之间的短距高带宽连接;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头适配模块中,实现被测板与仪器间的可靠、可插拔高速链路;  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限但需兼顾速率与EMI抑制的工业控制、医疗成像设备主板扩展接口。

该组件支持热插拔(需配合系统设计)、工作温度范围-40°C~+85°C,符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准,适用于对可靠性、高频性能和小型化有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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