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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.70-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.70-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.70-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.70-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-03.70-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-03.70-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 系列。该型号专为高速串行数据传输设计,支持高达28 Gbps(如用于PCIe 4.0、SAS-3、10GbE等协议),具备优异的信号完整性与低串扰特性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器:用于CPU/GPU模组与基板、加速卡与背板之间的高速互连; - 电信与网络设备:在5G基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板、交换机/路由器线卡中实现紧凑型高速差分对连接; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可靠、可插拔的临时或半永久性高速链路; - AI/边缘计算硬件:适用于多芯片模块(MCM)、FPGA载板与AI加速器间的低延迟、高带宽互连需求。 其“-N-R”后缀表示无屏蔽(No Shield)、直插式(Right-Angle)配置,“03.70”指标称电缆长度为3.70英寸(约94 mm),柔性扁平电缆(FFC)结构便于在空间受限的PCB布局中绕行布线。整体设计兼顾高频性能、机械耐用性与装配便利性,广泛应用于对密度、速度和可靠性要求严苛的先进电子系统中。