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  • 型号: FFSD-10-D-02.37-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.37-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.37-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.37-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.37-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-02.37-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.37-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位(2×5)、直插式(D = Direct Mount)、带屏蔽(N = Shielded)、长度为2.37英寸(约60.2 mm)的柔性扁平电缆(FFC/FPC),两端配FireFly微型同轴连接器,支持高达28 Gbps的PAM4数据速率。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备中的板间互连,如AI加速卡与主控板、GPU模块与散热载板之间的短距高速信号传输;  
- 电信/网络设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)中需低串扰、高屏蔽效能的差分对布线;  
- 医疗影像设备(如CT、MRI前端采集模块)对EMI敏感环境下的抗干扰信号连接;  
- 工业自动化控制器中紧凑空间内多通道高速传感器数据汇聚(如机器视觉相机阵列接口)。  

其屏蔽设计(-N后缀)和精确阻抗控制(100Ω差分)确保信号完整性,适用于要求严苛的高速、高可靠性嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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