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型号： FFSD-10-D-02.30-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.30-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.30-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.30-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.30-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.30-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.30-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号为10位（10-position）、双排、直插式（D = Dual-row, Straight），采用0.50 mm间距、2.30 mm堆叠高度，带极化键和屏蔽设计（“N”表示无屏蔽，但本型号实际常配可选屏蔽层；需以最新规格书为准），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连，用于连接FPGA、ASIC与高速收发器之间的差分对信号（支持高达28+ Gbps/lane）；  
• 电信与网络设备——5G基站基带单元（BBU）或光模块载板间的短距高带宽跳线；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）中PCB子模块间的低串扰、高保真信号转接；  
• 医疗成像系统——如MRI或CT设备中传感器阵列与主控板之间抗干扰、小尺寸、可弯折的柔性互连方案。  

其超薄扁平结构、优异的阻抗控制（100Ω差分）及低插入损耗特性，特别适用于空间受限、需高频信号完整性保障的紧凑型电子系统。注意：实际应用中需配合Samtec指定的压接工具及配套连接器（如SEARAY™或AcceleRate®系列）使用，以确保电气与机械可靠性。

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