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型号： FFSD-10-D-02.30-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.30-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.30-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.30-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.30-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.30-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.30-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、低延迟互连设计，支持高达28 Gbps（典型）的差分信号传输速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU、FPGA或AI加速卡与载板之间的高速串行连接（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、10/25G Ethernet等）。  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口、交换机背板扩展中实现紧凑型跨板互连。  
- 测试测量仪器：满足ATE（自动测试设备）中高通道密度、低串扰要求的模块化信号路由。  
- 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）、抗振动及高可靠性，适用于机载/弹载数据采集与处理系统。  

其“N”后缀表示标准耐热等级（符合UL94 V-0），R代表直角插头配置，便于空间受限的垂直堆叠布局；02.30指总长2.30英寸（约58.4 mm），适合中短距飞线（fly-over）布线，避免PCB走线瓶颈。整体适用于需兼顾高速、小型化、可维护性（插拔式）的关键互连场景。

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