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型号： FFSD-08-D-23.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-23.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-23.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-23.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-08-D-23.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-D-23.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-23.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其FireFly™系列高速互连解决方案。该型号采用双排8位（共16触点）、直插式（D = Direct Mount）设计，总长23.00 mm，带极化结构与锁扣机构（N = No latch，即无机械锁扣，但具备可靠插拔保持力），适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的模块间互连，如FPGA夹层卡（FMC）、高速ADC/DAC子卡与载板之间的短距差分信号连接；  
• 工业自动化控制器、嵌入式视觉系统及边缘AI计算模块中，用于连接处理器主板与扩展I/O板或传感器接口板；  
• 测试测量仪器（如示波器、逻辑分析仪探头模块）内部高速串行链路（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2等协议要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜图像处理单元）中对EMI敏感、需低串扰和高信号完整性的紧凑型板级互连。

其耐高温、符合RoHS/REACH标准的特性，亦适配严苛工业与医疗环境。注意：实际应用中需配合Samtec指定的配套板端连接器（如SEARAY™或AcceleRate®系列）以确保阻抗匹配与性能达标。

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