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型号： FFSD-08-D-02.55-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-02.55-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-02.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-02.55-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-08-D-02.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-D-02.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-02.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，采用双排、8位（8-position）、直插式（D = Dual-row, Vertical）结构，线缆长度为2.55英寸（约64.8 mm），带屏蔽（N = Shielded），适用于高速信号传输。

该型号典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡与载板之间的短距高速互连（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4）；  
• 服务器与存储系统——用于CPU/GPU与PCIe扩展模块、NVMe SSD模组或光模块（如QSFP-DD/CPO接口）间的低延迟、抗干扰跳线连接；  
• 测试与测量仪器——在ATE（自动测试设备）中实现高保真信号采集路径，利用其低串扰、可控阻抗（100Ω差分）和EMI屏蔽特性保障信号完整性；  
• 航空航天及工业嵌入式系统——凭借可靠锁扣结构（Full-Lock）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的紧凑型模块互联。

其柔性扁平电缆（FFC）设计兼顾弯曲性与高频性能，配合Samtec高精度端子，确保多次插拔后仍保持稳定接触，特别适合空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的中短距高速互连场景。

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