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型号： FFSD-07-D-05.75-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-D-05.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-D-05.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-07-D-05.75-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-07-D-05.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-07-D-05.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-07-D-05.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用 7 对差分信号对（共14芯），间距0.5 mm，总长5.75英寸（约146 mm），带直插式板对板连接器（D = Direct Attach），无屏蔽（N），适用于紧凑、高密度的高速应用场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板间互连，如AI加速卡与主CPU板、GPU模组与基板之间的短距高速链路；  
• 服务器与存储系统中FPGA、ASIC或智能网卡（SmartNIC）与PCIe交换芯片间的低延迟、高保真信号传输；  
• 测试测量设备（如高速示波器夹具、ATE接口板）中需维持信号完整性（支持28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）的临时或半永久连接；  
• 光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主机板之间的超短距“飞越式”（flyover）布线，规避PCB走线损耗与串扰问题。

其FireFly结构通过将高速信号引出至连接器上方再垂直下压，显著降低PCB层叠复杂度与高频损耗，特别适合25G/56G/112G SerDes应用。不带屏蔽（-N）设计兼顾成本与灵活性，适用于电磁环境可控的板级集成场景。

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