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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-02.00-01-F-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-02.00-01-F-N-R价格参考。SAMTECFFSD-06-D-02.00-01-F-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-02.00-01-F-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-02.00-01-F-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-06-D-02.00-01-F-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位(6-position)、表面贴装(SMT)连接器,配以柔性扁平电缆(FFC/FPC),带极化设计与牢固锁扣机构(F = Full Lock),支持单端信号传输,额定电压30V,工作温度-55℃~+105℃。 典型应用场景包括: • 高速数据采集系统中传感器模组与主控板之间的紧凑互连; • 医疗电子设备(如便携式超声探头、内窥镜成像模块)中空间受限区域的可靠信号传输; • 工业自动化设备(如小型PLC扩展模块、机器视觉相机接口)中需抗振动、耐插拔的板间连接; • 通信设备(如5G小基站射频前端、光模块控制板)中低串扰、高引脚密度的控制/时序信号布线; • 消费类电子产品(如AR/VR头显内部显示驱动与主处理器之间)的轻薄化、高频宽(支持高达数Gbps速率)互连需求。 该组件凭借微型化尺寸(总高≤1.8mm)、优异的信号完整性及可重复插拔性能,适用于对空间、可靠性与信号质量均有严苛要求的嵌入式系统场景。