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  • 型号: FFSD-05-S-13.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-13.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-13.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-13.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-13.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-13.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-13.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线(注:该型号实际为FireFly™系列的高速电气版本,非光模块)。其关键参数包括:5对差分信号(10芯)、0.5 mm间距、13.75英寸(约349 mm)标准长度、直式插头(S型)、无屏蔽(N),适用于板对板或板对缆高速连接。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板互连或模块化子卡扩展,支持高达28 Gbps NRZ的信号传输;  
- 测试与测量系统:用于ATE(自动测试设备)中高密度、低串扰的信号采集与激励通道连接;  
- 高性能计算(HPC)与AI加速平台:在GPU/FPGA载板与扩展卡之间提供紧凑、可靠的高速I/O互联;  
- 工业自动化控制器:满足严苛EMI环境下的确定性低延迟通信需求(需配合良好接地设计);  
- 医疗成像设备:如MRI或CT前端采集模块中,对信号完整性与空间受限要求高的内部互连。

该组件采用Samtec超低剖面端子与优化阻抗控制结构,具备优异的抖动性能和插拔寿命(≥500次),适用于需要高密度、可维护性及信号保真度的嵌入式系统。注意:实际应用中需结合叠层高度、PCB堆叠及SI/PI仿真进行匹配设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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