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  • 型号: FFSD-05-S-03.97-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-03.97-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-03.97-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-03.97-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-03.97-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-03.97-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-03.97-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生电气版本(非光模块)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于 FPGA、ASIC、GPU 或网络处理器之间的短距高速信号互连(支持高达28 Gbps NRZ),常见于AI加速卡、高端交换机背板、服务器夹层板(mezzanine card)连接等。

- 紧凑型嵌入式系统:凭借超薄轮廓(< 6.5 mm 高度)和±0.5 mm XY浮动容差,适用于空间受限且需高插拔可靠性的工业控制主板、医疗成像设备主控板与传感器模组间的柔性互连。

- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器中,作为可更换、高保真信号通道,传输差分对(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)或低噪声模拟信号。

- 研发与原型验证:因支持盲插、耐插拔次数高(≥50次),常被用于快速迭代的硬件开发平台,替代焊接连接,提升调试效率。

该型号不适用于大电流供电或户外恶劣环境(无IP防护等级),需配合Samtec专用压接工具及PCB堆叠规范使用。
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