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型号： FFSD-05-D-09.45-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-09.45-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-09.45-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-09.45-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-09.45-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-09.45-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-09.45-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排直插式设计，带9.45 mm堆叠高度、无屏蔽（N）、右弯（R）出线结构，支持差分信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如 25G/56G PAM4 光模块（QSFP28、QSFP-DD）内部主控板与光引擎间的短距高速互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）硬件——GPU 加速卡、FPGA 开发板与载板之间的低延迟、高完整性信号连接；  
• 电信与网络设备——小型基站（Small Cell）、边缘路由器中紧凑型 PCB 间的高速 SerDes 通道互联；  
• 医疗成像与测试测量仪器——对空间敏感且需稳定信号完整性的便携式或嵌入式系统内部连接。

其浮动设计可补偿±0.3 mm 的板间装配公差，耐高温回流焊（符合 RoHS），并具备优异的阻抗控制（100Ω 差分）和 EMI 性能，适用于严苛的工业与通信环境。不适用于长距离传输或大电流电源连接。

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