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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.80-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.80-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.80-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.80-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-06.80-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-06.80-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,采用双排直插式(DIP)设计,带极化结构和可靠锁扣机制。该型号专为高速信号传输优化,支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)数据速率,具备低串扰、低插入损耗和优异的阻抗一致性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA与内存模块(如HBM、GDDR6)间的短距高速互连; - 电信与网络设备(如5G基站基带单元、光模块载板)中FPGA与SerDes收发器之间的差分信号连接; - 测试测量设备(如ATE、高速示波器探头接口)中需灵活布线与高频信号保真的模块间互联; - 航空航天及军工领域对高可靠性、抗振动、小尺寸互连有严苛要求的嵌入式系统。 其6.80 mm堆叠高度(Stack Height)适配紧凑型PCB布局,N(Normal)版本表示标准耐温等级(–55°C ~ +125°C),R后缀代表RoHS合规与无铅工艺。该组件不适用于长距离传输或大电流电源分配,而是聚焦于高速数字信号的精准、稳定、可插拔互连。