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  • 型号: FFSD-05-D-06.11-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.11-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.11-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.11-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.11-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-06.11-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-06.11-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形电缆组件(Flat Flexible Cable, FFC/FPC 类型),属于其 FireFly™ 微间距互连系统家族,专为高速、高可靠性板对板或板对线应用设计。

该型号典型应用于:  
- 高速数据通信设备:如 10G/25G 以太网模块、光纤收发器(SFP/SFP+/QSFP)与主板之间的高速差分信号连接;  
- 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与散热模组或扩展子板间的紧凑型互连,支持 PCIe Gen4/Gen5 信号完整性要求;  
- 测试测量仪器:自动测试设备(ATE)中探针卡与测试头间的柔性、可插拔高速链路,兼顾高频性能与反复插拔耐久性;  
- 航空航天与国防电子:机载雷达、电子战系统中对轻量化、抗振动、宽温(-55°C 至 +125°C)及EMI抑制有严苛要求的板间互连场景。

其关键特性包括:0.5 mm 焊接端子间距、6.11 mm 堆叠高度、带屏蔽层的双排差分对结构、支持高达 28 Gbps NRZ 的信号速率,并通过 UL94 V-0 阻燃认证。整体设计满足高密度、低串扰、低延迟及长期可靠性需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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