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  • 型号: FFSD-05-D-04.05-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-04.05-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-04.05-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-04.05-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-04.05-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-04.05-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-04.05-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排直插式(D = Dual-row, Vertical)设计,长度为4.05英寸(约102.9 mm),带屏蔽(N = Shielded)、无极化键位(R = No Keying),适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间高速串行连接(支持 PCIe、SAS、USB 3.x 等协议);  
- 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高完整性信号互联;  
- 测试与测量仪器:在紧凑型ATE(自动测试设备)中实现高密度探针转接或模块化信号路由;  
- 医疗成像系统:如MRI、CT前端电子模块中对EMI敏感、需可靠屏蔽的高速视频/数据链路;  
- 航空航天与国防电子:用于小型化航电模块间抗干扰、高可靠性互连(符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃)。

其FireFly™结构支持高达28 Gbps NRZ(56 Gbps PAM4)速率,搭配低损耗LCP柔性电路与精密端子,确保信号完整性。整体设计兼顾高密度、可维护性(插拔式)及EMI抑制能力,适用于空间受限且对电气性能要求严苛的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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